【48812】世名科技：拟投产的500吨级电子级碳氢树脂下流覆铜板可应用于通讯设备、航空工业（仪器、导航）等范畴

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好，公司此次投产的500吨级电子级碳氢树脂，能够触及哪些范畴，是归于国产代替吗

  世名科技（300522.SZ）3月22日在出资者互动渠道表明，公司本次拟投产的500吨级电子级碳氢树脂是5G高速覆铜板的中心基材树脂，具有极低的介电常数（Dk）、低介电损耗（Df），仅次于PTFE资料，还具有低热线胀系数、高导热系数且制版工艺简单的特色。产品下流覆铜板可应用于通讯设备（基站卫星、雷达、天线）、轿车电子、计算机相关设备（智能家居、服务器）、消费电子（智能家居、可穿戴设备）、航空工业（仪器、导航）等范畴。目前国内高端电子树脂首要依靠进口，如本项目顺畅施行，将为国内辐射固化涂料、电子油墨等范畴供给优质的原资料，完成国内产业链的中心质料国产化。

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