三超新材：子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀等产品用于半导体芯片的封装进程
同花顺300033）金融研究中心01月26日讯，有投资者向三超新材300554）发问， 贵公司在先进封装和HBM上有什么效果？
公司答复表明，您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装进程。谢谢重视！
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