三超新材：公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀均已有小批量发货CMP-Disk也已经有批量发货
同花顺300033）金融研究中心01月26日讯，有投资者向三超新材300554）发问， 公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否完成了打破？
公司答复表明，您好！公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货。谢谢重视！
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