至正股份并购 全球引线结构巨子先进封装

　　至正股份(603991)于10月23日晚间发布重组预案，公司拟经过严重财物置换、发行股份及支付现金的方法直接及直接获得先进封装材料世界有限公司（下称“先进封装”）99.97%股权；一起，公司拟置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并征集配套资金。

　　先进封装系全球前五的半导体引线结构供货商。经过此次重组，至正股份将完善其半导体产业布局；半导体封装设备龙头ASMPT（港股上市公司）将成为至正股份第二大股东。

　　公告显现，先进封装成立于2020年6月，注册地坐落我国香港。现在，先进封装由ASMPT Holding（ASMPT全资子公司）持股49%，滁州智合持股38.51%，香港智信持股12.49%。

　　此次买卖，至正股份拟经过发行股份及支付现金的方法收买ASMPT Holding持有的先进封装49%股权。在上市公司获得先进封装操控权的一起，先进封装将支付现金回购香港智信持有的先进封装12.49%股权。

　　一起，至正股份拟发行股份、支付现金等方法收买先进封装上层出资人（滁州智合及其股东）持有的部分权益份额。其间，至正股份以所持至正新材料100%股权作为置出财物，与南宁市先进半导体科技有限公司（下称“先进半导体”）持有的相关权益的等值部分进行置换；差额部分，由上市公司以发行股份方法向先进半导体进行购买。先进半导体为至正股份实践操控人王强操控的主体。

　　到现在，与此次重组相关的审计、评价作业没有悉数完结，先进封装等标的财物的评价值及买卖作价没有确认。至正股份发行股份购买财物的发行价格清晰为32元/股。

　　先进封装前身为ASMPT的物料分部事务单位，于2020年末成立为独立合资公司，专门干引线结构的规划、研制、出产与出售。引线结构是一种重要的半导体封装材料，引线结构的引脚与芯片的焊盘经过键合引线进行衔接，将芯片的内部信号引出，引线结构发挥电气衔接、机械支撑、热办理等效果，对芯片的电气特性、可靠性、散热性发生直接影响，大范围的应用于各类半导体产品。

　　据称，先进封装聚集高端商场，在高精密度和高可靠性等范畴具有较强的竞赛优势。到6月末，公司已提交140项与产品和技能相关的专利申请，并已被颁发76项专利。现在，先进封装在安徽滁州、广东深圳和马来西亚设有出产工厂。

　　2022年、2023年，先进封装营收分别为31.3亿元、22.07亿元，净利润分别为3.1亿元、2285.1万元。本年上半年，公司营收、净利润分别为11.56亿元、3251.61万元。本年上半年，获益于职业去库房存储上的压力有所减缓，先进封装净利润出现企稳痕迹。

　　到6月末，先进封装总财物为39.61亿元，归属于母公司股东权益为29.95亿元，货币资金余额为10.23亿元。至正股份以为，先进封装财政状况杰出、运营耐性较强。

　　至正股份原从事线缆用高分子材料事务。自2022年起，公司开端向半导体职业转型。2024年上半年，公司半导体专用设备事务运营收入占比超30%。经过此次重组，公司将置入半导体引线结构财物，置出原有的线缆用高分子材料事务，未来将专心于半导体封装材料和专用设备，“（公司将）成为A股商场在引线结构赛道的稀缺标的”。

　　值得一提的是，此次重组完结后，ASMPT Holding将成为至正股份的第二大股东，持股票份额估计不低于20%。

　　材料显现，ASMPT Holding母公司ASMPT总部在新加坡，是全球抢先的半导体和电子制作硬件和软件解决方案供货商。至正股份称，ASMPT将在公司运营管理和战略决策等方面发挥及其重要的效果，有利于公司事务转型晋级和久远开展。